快速封装

批量封装

封装研发

一站式封装（zhuāng）技术（shù）服务：从概（gài）念设计到批量生产

A complete packaging offer from concept design to mass production

1.QFN/DFN​封装

QF​N（Quad Flat No-leads Package，方（fāng）形扁平无引脚封（fēng）装），表面（miàn）贴（tiē）装型封装（zhuāng）之一。QFN是一种无（wú）引脚封装（zhuāng），呈正方形或矩形，封（fēng）装底部中央位（wèi）置有一（yī）个（gè）大（dà）面积裸露（lù）焊盘用来导热，围绕大焊盘（pán）的（de）封装外（wài）围四周有实现电气连结的（de）导电焊盘。DFN(Dual Flat No-leads Package)是（shì）QFN的变（biàn）异形式（shì）。

芯（xīn）翼QFN/DFN封装

• 封装尺寸：2.0X2.0-12.0X12.0（mm）
• 引线（xiàn）键（jiàn）合：Au/Cu/PdCu，0.8mil-2.0mil
• 封装（zhuāng）厚度：0.55/0.75/0.90/1.70/2.00（mm）
• 引线框架：0.127/0.152/0.203（mm）
• 芯（xīn）片尺寸：0.3X0.3-5.0X5.0（mm）
• min BPO：48X48（um）
• min BPP：55um

2.BGA/LGA/SiP封装

BGA（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装）高（gāo）密度表（biǎo）面贴装（zhuāng）封装技（jì）术，在封装（zhuāng）底（dǐ）部引脚成球状并排（pái）列成一个类似于格子的图案，由此命名为（wéi）BGA。LGA（Land Grid Array Package）引脚与（yǔ）QFN类似（sì），引脚无（wú）需植球。SiP（System in Package，系统级封装）多（duō）基于基板类封（fēng）装技（jì）术，外形与BGA/LGA一致，封（fēng）装（zhuāng）内部除芯片外一般集成有阻容等无源器件。

千亿官网和芯翼BGA/LGA/SiP封（fēng）装（zhuāng）

• 封装尺寸：2.0X2.0-20.0X20.0（mm）
• 引（yǐn）线键合：Au/Cu/PdCu，0.8mil-2.0mil
• 胶体（tǐ）厚度（dù）：0.55/0.70/1.50/1.80（mm）
• 封（fēng）装基板：2-6 Layer Substrate

• 无源器件：01005 Components SMT
• 芯片尺寸：0.3X0.3-5.0X5.0（mm）
• min BPO：48X48（um）
• min BPP：55um

3.OPEN CAVITY QFN预塑封管壳封装

预塑封腔体管（guǎn）壳封装（OPEN CAVITY QFN Package），非气（qì）密性封装，引脚形式与QFN一致，相对于陶（táo）瓷管壳和金（jīn）属管（guǎn）壳封装（zhuāng），具（jù）备优异的（de）成本（běn）和体积优势，适（shì）用于快封芯片、射（shè）频芯片和（hé）传感器芯（xīn）片封装。

千亿官网和芯翼OPEN CAVITY QFN预塑封管壳封装

• 管壳尺寸（cùn）：3.0X3.0-10.0X10.0（mm）
• 腔体尺（chǐ）寸：1.4X1.4-8.4X8.4（mm）
• 引脚间（jiān）距：0.40/0.50/0.65（mm）
• 腔（qiāng）体（tǐ）深度：0.635mm

4.传（chuán）感器封装

膜辅助（zhù）塑封技（jì）术（shù）（Film Assisted Molding Technology，FAM）上下模（mó）具双辅助膜（mó）与气动动态插件的独特创新设计，能够（gòu）实现开窗与腔体结（jié）构，适用于（yú）需要与 外界环境（jìng）交（jiāo）互的传感（gǎn）器（qì）芯片（piàn）封装（zhuāng）。

千亿官网和芯翼传感器封装（zhuāng）

• 光学（xué）传（chuán）感器封（fēng）装（Optical/Photonic Sensors Packaging）
• 生物与微流体传感器封装（Bio/Micro Fluidics Sensors Packaging）
• 流（liú）体/湿度传感器封装（Flow/Humidity Sensors Packaging）
• 压力（lì）传感器封（fēng）装（Pressure/MEMS Sensors Packaging）

​产线设备（bèi）